應(yīng)用XRF檢測(cè)金屬電鍍層測(cè)厚儀是天瑞集多年的經(jīng)驗(yàn)，專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的款儀器，可自動(dòng)軟件操作，可多點(diǎn)測(cè)試，由軟件控制儀器的測(cè)試點(diǎn)，以及移動(dòng)平臺(tái)。是款功能*的儀器，配上專門為其開發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。
應(yīng)用XRF檢測(cè)金屬電鍍層測(cè)厚儀應(yīng)用領(lǐng)域
鐵基----□Fe/Zn,□Fe/Cu，□Fe/Ni，□Fe/Cu/Sn，□Fe/Cu/Au，□Fe/Cu/Ni，
□Fe/Cu/Ni/Cr， □Fe/Cu/Ni/Au，□Fe/Cu/Ni/Ag
銅基-----□Cu/Ni，□Cu/Ag，□Cu/Au，□Cu/Sn，□Cu/Ni/Sn，□Cu/Ni/Ag，□Cu/Ni/Au，□Cu/Ni/Cr
鋅基-----□Zn/Cu，□Zn/Cu/Ag，□Zn/Cu/Au
鎂鋁合金----□Al/Cu，□Al/Ni，□Al/Cu/Ag，□Al/Cu/Au
塑膠基體----plastic/Cu/Ni，plastic/Cu/Ni/Cr
應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
1 快速：般測(cè)量個(gè)樣品只需要30S～300S，樣品可不處理或進(jìn)行簡(jiǎn)單處理；
2 無(wú)損：物理測(cè)量，不改變樣品性質(zhì)；
3 ：對(duì)樣品可以分析；
4 直觀：直觀的分析譜圖，元素分布幕了然，定性分析速度快；
5 環(huán)保：檢測(cè)過(guò)程中不產(chǎn)生任何廢氣、廢水。
儀器配置
1 硬件：主機(jī)壹臺(tái)，含下列主要部件：
(1) X光管 (2) 半導(dǎo)體探測(cè)器
(3) 放大電路 (4) 高精度樣品移動(dòng)平臺(tái)
(5) 高清晰攝像頭 (6) 高壓系統(tǒng)
(7) 上照、開放式樣品腔 (8）雙激光定位
(9) 玻璃屏蔽罩
2 軟件：天瑞X射線熒光光譜儀FpThick分析軟件V1.0
3 計(jì)算機(jī)、打印機(jī)各臺(tái)
計(jì)算機(jī)（品牌，P4，液晶顯示屏）、打印機(jī)（佳能，彩色噴墨打印機(jī)）
4 資料：使用說(shuō)明書（包括軟件操作說(shuō)明書和硬件使用說(shuō)明書）、出廠檢驗(yàn)合格證明、裝箱單、保修單及其它應(yīng)提供資料各份。
5 標(biāo)準(zhǔn)附件
準(zhǔn)直孔：0.1X1.0mm（已內(nèi)置于儀器中）
參數(shù)規(guī)格
1 分析元素范圍：S-U
2 同時(shí)可分析多達(dá)5層以上鍍層
3 分析厚度檢出限高達(dá)0.005μm
4 多次測(cè)量重復(fù)性高可達(dá)0.01μm
5 定位精度：0.1mm
6 測(cè)量時(shí)間：30s-300s
7 計(jì)數(shù)率：1300-8000cps
8 Z軸升降范圍：0-140mm
9 X/Y平臺(tái)可移動(dòng)行程：50mm(W)×50mm(D)
性能特點(diǎn)
1 滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求；
2 φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求；
3 高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm；
4 采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度；
5 定位激光定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊；
6 鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)；
7 高分辨率探頭使分析結(jié)果更加；
8 良好的射線屏蔽作用；
9 測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)；
安裝要求：
1 環(huán)境溫度要求：15℃-30℃
2 環(huán)境相對(duì)濕度：<70%
3 工作電源：交流220±5V
4 周圍不能有強(qiáng)電磁干擾。
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