PCB鍍層厚度專用檢測儀THICK800A是款高性能能量色散型X射線熒光光譜儀（EDXRF)，在儀器結(jié)構(gòu)、功能、軟件上都進(jìn)行了面優(yōu)化。采用小光斑設(shè)計(jì)，針對各種PCB板、大面積樣品的小測試點(diǎn)定位，避免材質(zhì)干擾；雙C型樣品倉設(shè)計(jì)，X射線下照式，激光對焦定位，對于大型、異形不平整樣品，無需拆分，可直接測試；自動化樣品臺設(shè)計(jì)，儀器操作更簡單。

PCB鍍層厚度專用檢測儀THICK800A輻射保護(hù)

● 樣品蓋鑲嵌鉛板屏蔽X射線

● 輻射標(biāo)志警示

●儀器經(jīng)三方檢測，X射線劑量率完符合GB18871-2002《電離輻射防護(hù)與輻射源安基本標(biāo)準(zhǔn)》

THICK800A硬件技術(shù)

● X射線下照式，激光對焦可調(diào)樣品倉，對于大件樣品、異形不平整樣品，無需拆分打磨，可直接測試

● 模塊化準(zhǔn)直器，根據(jù)分析元素，配備不同材質(zhì)準(zhǔn)直器，從而降低準(zhǔn)直器對分析元素的影響，提高元素分辨率

● 小光斑0.2mm，可針對各種樣品中的小測試點(diǎn)定位，避免材質(zhì)干擾，測量結(jié)果更

● 空氣動力學(xué)設(shè)計(jì)，加速光管冷卻，降低儀器內(nèi)部溫度；靜音設(shè)計(jì)

● 電路系統(tǒng)符合EMC、FCC測試標(biāo)準(zhǔn)

THICK800A軟件技術(shù)（HeLeeX ED Workstation V3.0）

● 分析元素：Na~U之間元素

● 分析時(shí)間：90秒

● 界面簡潔，模塊化設(shè)計(jì)，功能清晰，易操作

● 數(shù)據(jù)鍵備份，鍵還原、鍵清理功能，保護(hù)用戶數(shù)據(jù)安

● 根據(jù)不同基體樣品，配備三種算法，增加樣品測試度

● 配備開放式分析模型功能，客戶可自行建立自己的工作模型。

探測器

● 類型：X123探測器（進(jìn)口高性能電致冷半導(dǎo)體探測器）

● Be窗厚度：1mil

● 晶體面積：25mm2

● 佳分辨率：145eV

● 信號處理系統(tǒng)：DP5

X射線管

● 電壓：0-50v

● 大電流;2mA

● 大功率:50W

● 靶材：Mo

● Be窗厚度：0.2mm

● 使用壽命：大于2w小時(shí)

高壓電源

● 輸出電壓：0-50Kv

● 燈絲電流0-2mA

● 大功率：50w

● 紋波系數(shù)：0.1%（p-p值）

● 8小時(shí)穩(wěn)定性：0.05%

攝像頭

● 焦距：微焦距

● 驅(qū)動:免驅(qū)動

● 像素：500萬像素

準(zhǔn)直器、濾光片

● 系統(tǒng)：快拆卸準(zhǔn)直器、濾光片系統(tǒng)

● 材質(zhì)：多種材質(zhì)準(zhǔn)直器

● 光斑：光斑大小Φ0.2mm、Φ1.0mm、Φ2.0mm、Φ4.0mm可選

● 組合：多種濾光片（軟件自動切換）、準(zhǔn)直器組合

十字激光頭

● 光斑形狀：十字線

● 輸出波長：紅光650nm

● 光學(xué)透鏡：玻璃透鏡

● 尺寸：Φ10×30mm

● 發(fā)散角度：0.1-2mrad

● 工作電壓：DC 5V

● 輸出功率：<5mW

● 工作溫度：－10～50℃

● 儲存溫度：－40～85℃

其它配件

● 開關(guān)電源：進(jìn)口高性能開關(guān)電源

● 散熱風(fēng)扇：進(jìn)口低噪聲、大風(fēng)量風(fēng)扇

● 外形尺寸：360 mm x 600mm x 385 mm （長x寬x高）

● 樣品倉尺寸：360mm×400mm x160（長x寬x高，高度可定制）

● 儀器重量：50kg

● 供電電源：AC220V/ 50Hz

● 大功率：330W

● 工作溫度：15-30℃

● 相對濕度：≤85%，不結(jié)露

THICK800A應(yīng)用領(lǐng)域

●各種PCB板中的鍍層測試；

●各種接插中的鍍層測試；

●五金行業(yè)鍍層測試；

●其他樣品鍍層測試。