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多層電鍍厚度膜厚儀應(yīng)用高精度移動(dòng)平臺(tái)可jingzhun定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm。

功能性多導(dǎo)毛細(xì)聚焦鍍層測(cè)厚儀可以實(shí)現(xiàn)在ji微小樣品測(cè)試中獲得geng高的激發(fā)qiang度，同等光斑面積下，熒光qiang度是傳統(tǒng)X鍍層儀器千倍以上；geng高計(jì)數(shù)率bao zheng了儀器的準(zhǔn)確性和wen ding 性。

X射線電鍍厚度檢測(cè)儀高精度移動(dòng)平臺(tái)可jingzhun定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm。

深圳天瑞儀器鍍層測(cè)厚儀自動(dòng)化的X、Y、Z軸的三維聯(lián)動(dòng)，更精準(zhǔn)kuaisu地完成對(duì)微小異型(如弧形、拱形、螺紋、球面等)測(cè)試點(diǎn)的dingwei。

半導(dǎo)體功能性鍍層測(cè)厚儀是天瑞儀器集30多年X熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，研發(fā)的一款X射線熒光鍍層測(cè)厚及成分分析儀。

鍍層測(cè)厚測(cè)試儀高精度移動(dòng)平臺(tái)可jingzhun定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm。